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编辑:华体会体育-官方网站时间:2022-08-22 18:19点击量:75

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  电源管理解决方案为专题的照明技术研讨会上在以新的控制方法、电路拓扑、控制IC和,化照明镇流器设计的ICST将推出一个能够简,功率因数校正器和半桥控制器该器件在一个芯片上集成了,动电路和保护功能以及所有的相关驱,时还降低耗电量的功能以及提高灯管亮度同,合电力安全和节能降耗的法规该产品还能确保目标应用符。

  行了一个专题研讨会PSW 2006举,效的日益增长的需求的设计技能和和高新技术讨论能够满足市场对便携设备的高性能和高能。个课题针对这,高效地为笔记本电脑ST将着眼于如何,e 2 和Double Data Rate 3内存供电PDA等便携应用设备的Double Data Rat。

  的电机控制速度为专题的重要论文ST还宣读了两篇以各种应用中。驱动用(如步进电机和直流电机)双H-桥驱动器IC其中一篇论文提出了一个新的全数字的完整的小型电机。DC)配套使用的低成本的简单的线性扭矩控制方法另一篇论文专门论述了一个与直流无刷电机(BL,机、家电设备和电动工具扭矩控制被广泛用于鼓风,动控制功能的设备以及需要优良的速。

  请研讨会上在一个邀,晶体管技术)作为一个理想的电源解决方案ST应邀介绍ESBT(发射极开关双极,表现出的优异性能和成本优势在配合反激式变换器使用时所。记本电脑适配器、打印机和电视的开关电源等应用能效的解决方案准谐振(QR)反激式变换器是市场上受欢迎的最简便的提高笔。

  信系统的新型处理器需要更高的电流用于台式机、服务器以及电信和通,确的电压调整技术同时还必须兼容精。分两篇论文论述ST的工程师,ent BoostTM (LTB TechnologyTM)如何通过在多通道DC-DC变换器中应用Load Transi,关分别优化MOSFET参数或者针对上桥臂和下桥臂开,的整体性能来提高系统。

  半导体意法,导体解决方案的世界级主导厂商是微电子应用领域中开发供应半。术的完美结合硅片与系统技,制造实力雄厚的,权组合(IP)广泛的知识产,略合作伙伴关系以及强大的战,SoC)技术方面居最前沿地位使意法半导体在系统级芯片(。体化的发展趋势中在今天实现技术一,了一个重要的角色ST的产品扮演。onext股票交易所和米兰股票交易所上市公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Eur。05年20,8.8亿美元公司净收入8,66亿美元净收益2.,站:或 ST中文网详情请访问ST网站

  6日2月,新闻中心消息据天津广播,产业链增加值同比增长56%2021年天津市集成电路,重点产业链之首增速位居12条。开年今年,疫情影响尽管受,依然保持强劲势头但集成电路产业链,同比增长17%以上预计1-2月产值将。悉据,21年20,“制造业立市”战略天津市市深入实施,链为核心抓手坚持以产业,“链长制”全面实施,备等12条重点产业链集中攻坚信创、高端装,工作方案逐链编制,化、产业链现代化推进产业基础高级,做优形成了有力支撑对制造业做大做强。月25日早在1,就曾报道央视网,的社会面病例清零随着天津本轮疫情,企业生产为保障,生、稳运行的政策措施天津发布了一系列保民,源、绿色石化、轻纺等5条产业链作为将汽车与新能源汽车、集成电路、新能首

  年中去年,d 3 和 Galaxy Z Flip3 发布三星第三代折叠屏产品 Galaxy Z Fol,品的背后这两款产,进行的相当深远的研究和探索也是三星多年来在折叠屏领域。轴”屏之外比如“卷,轴的双折叠屏手机还有拥有两个转,向前折叠一块屏幕,幕向后一块屏,Z”形态形成“,备申请过专利三星曾为该设。的这份专利而刚刚曝光,形态的折叠屏同样展示了该,和‘手写笔’有关但内容更多的是。igital 的报道来自 letsgod,专利显示一份新的,像三星 Note 系列那样未来三星折叠屏手机有望做到,一支手写笔可以集成。显示报告,7 月 23 2021 年 日

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  594亿块电路产量3,3.3% 同比增3/

  日近,议通过《江苏省知识产权促进和保护条例》江苏省十三届人大常委会第二十八次会议审。中其,图设计方面有关内容多次提及集成电路布。》指出《条例,作权促进和保护工作版权部门依法负责著。标志和集成电路布图设计促进和保护工作知识产权部门依法负责专利、商标、地理。设计专有权、计算机软件著作权登记鼓励组织和个人进行集成电路布图,件企业加强知识产权运用支持集成电路企业和软。、软件产品登记的组织和个人对完成计算机软件著作权登记,定给予奖励可以按照规。件著作权、集成电路布图设计专有权、植物新品种权等知识产权高等学校、科研院所对利用财政资金取得的专利权、计算机软,完成人所有权或者长期使用权可以按照国家有关规定赋予,、比例及争议解决方并就收益分配方式法

  CM(多芯片模块)等封装工艺中现有的SIP(系统级封装)和M,绑定到基板或硅中介层上需要将芯片与其它电路,形成2.5D封装通过硅通孔互连,它电路的规模性互连从而实现芯片与其。可编程芯片结构具有布线资源丰富、可重复编程和集成度高以及投资较低的特点FPGA芯片或含eFPGA(嵌入式现场可编程逻辑门阵列)模块的芯片等,域得到了广泛的应用在数字电路设计领。前目,辑单元发展到百万逻辑单元FPGA的规模从几万逻,其它电路的互连然而FPGA与,封装的限制却受现有,停留在一千量级互连规模始终,片在大容量存储应用场景下的访问带宽和工作功耗大大限制了FPGA芯片或含eFPGA模块的芯。以所,访问带宽并降低其工作功耗如何提高可编程芯片结构的,前需是目要

  芯片方案 的可编程/

  17日1月,行重大项目集中开工仪式宜兴经济技术开发区举,资人民币近140亿元10只重大项目总投。次集中开工的重大项目之列中环半导体两大项目在此,、年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目包括高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目。消息显示宜兴发布,料的研发与生产项目总投资50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材,预留用地新建厂房利用中环领先厂区,用8英寸抛光片延伸产品产能建成后将主要新增集成电路,集成电路相关产品应用于高速低功耗。片智慧工厂及配套项目总投资32.53亿元中环应材年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶,园内现有厂房及配套建筑利用并改扩建中环产业,工艺设备和自动化设施研发引进行业先进的,并进

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